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三維表麵測量儀光學輪廓儀台階儀

型號:Super Focus3000

更新時間:2019-06-03

訪問次數:371

簡要描述:

三維表麵測量儀光學輪廓儀台階儀Super Focus3000是一款用於對各種精密器件及材料表麵進行亞納米級測量的檢測儀器。可廣泛應用於半導體製造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及製造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業及航空航天、國防及軍工、科研院所等領域中。

一、產品簡介

三維表麵測量儀光學輪廓儀台階儀Super Focus3000是一款用於對各種精密器件及材料表麵進行亞納米級測量的檢測儀器。它是以白光幹涉技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表麵進行非接觸式掃描並建立表麵3D圖像,通過係統軟件對器件表麵3D圖像進行數據處理與分析,並獲取反映器件表麵質量的2D、3D參數,從而實現器件表麵形貌3D測量的光學檢測儀器。

可廣泛應用於半導體製造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及製造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業及航空航天、國防及軍工、科研院所等領域中。可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表麵,從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等,提供依據ISO/ASME/EUR/GBT四大國內外標準共計300餘種2D、3D參數作為評價標準。

 

二、產品功能

1) 一體化操作的測量與分析軟件,操作無須進行切換界麵,預先設置好配置參數再進行測量,軟件自動統計測量數據並提供數據報表導出功能,即可快速實現批量測量功能。

2) 測量中提供自動多區域測量功能、批量測量、自動聚焦、自動調亮度等自動化功能。

3) 測量中提供拚接測量功能。

4) 分析中提供調整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數據處理功能,其中調整位置包括圖像校平、鏡像等功能;糾正包括空間濾波、修描、尖峰去噪等功能;濾波包括去除外形、標準濾波、過濾頻譜等功能;提取包括提取區域和提取剖麵等功能。

 

5) 分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能,其中粗糙度分析包括依據國際標準的ISO4287的線粗糙度、ISO25178麵粗糙度、ISO12781平整度等全參數分析功能;幾何輪廓分析包括台階高、距離、角度、曲率等特征測量和直線度、圓度形位公差評定等功能;結構分析包括孔洞體積和波穀深度等;頻率分析包括紋理方向和頻譜分析等功能;功能分析包括SK參數和體積參數等功能。

6) 分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能,設置分析模板,結合測量中提供的自動測量和批量測量功能,可實現對小尺寸精密器件的批量測量並直接獲取分析數據的功能。

三、應用領域

對各種產品、部件和材料表麵的平麵度、粗糙度、波紋度、麵形輪廓、表麵缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、台階高度、彎曲變形情況、加工情況等表麵形貌特征進行測量和分析。

四、性能特色

1、 高精度、高重複性

1) 采用光學幹涉技術、精密Z向掃描模塊和優異的3D重建算法組成測量係統,保證測量精度高;

2) 獨特的隔振係統,能夠有效隔離頻率2Hz以上絕大部分振動,消除地麵振動噪聲和空氣中聲波振動噪聲,保障儀器在大部分的生產車間環境中能穩定使用,獲得極高的測量重複性;

2、 一體化操作的測量分析軟件

1) 測量與分析同界麵操作,無須切換,測量數據自動統計,實現了快速批量測量的功能;

2) 可視化窗口,便於用戶實時觀察掃描過程;

3) 結合自定義分析模板的自動化測量功能,可自動完成多區域的測量與分析過程;

4) 幾何分析、粗糙度分析、結構分析、頻率分析、功能分析五大功能模塊齊全;

5) 一鍵分析、多文件分析,自由組合分析項保存為分析模板,批量樣品一鍵分析,並提供數據分析與統計圖表功能;

6) 可測依據ISO/ASME/EUR/GBT等標準的多達300餘種2D、3D參數。

3、 精密操縱手柄

集成X、Y、Z三個方向位移調整功能的操縱手柄,可快速完成載物台平移、Z向聚焦、找條紋等測量前工作。

4、 雙通道氣浮隔振係統

既可以接入客戶現場的穩定氣源也可以采用便攜加壓裝置直接加壓充氣的雙通道氣浮隔振係統,在無外接氣源的條件下也可穩定工作。

五、技術指標

1、技術規格:

光源

白光LED

 

標配影像係統

1024×1024(2048×2048可選)

 

標配幹涉物鏡

10×(2.5×,5×,20×,50×,100×可選)

 

標配光學ZOOM

1×,(0.5×、0.75×可選)

 

標配視場

0.49*0.49㎜

 

zui大視場

6*6㎜

 

物鏡塔台

3孔手動

 

XY位移平台

尺寸

320×200㎜

移動範圍

140×110㎜

負載

10kg

控製方式

電動

水平調整

±5°手動

Z

聚焦

行程

100㎜

控製方式

電動

Z向掃描範圍

10㎜

Z向分辨率

0.1nm

可測樣品反射率

0.5%~100%

粗糙度RMS重複性

0.005nm

台階測量

準確度

重複性

.75%

0.1% 1σ

    

 

注:粗糙度性能參數依據ISO 25178國際標準在實驗室環境下測量Ra為0.2nm矽晶片Ra參數獲得;

台階高性能參數依據ISO 25178國際標準在實驗室環境下測量4.7µm台階高標準塊獲得。

 

2.儀器尺寸(長×寬×高):主機:900×700×604㎜;

3.儀器主機重量:小於90Kg;

4.使用環境:無強磁場,無腐蝕氣體

工作溫度:15℃~30℃,溫度梯度< 1℃/15分鍾

相對濕度:5%-95%RH,無凝露

環境振動:VC-C或更優

隔振氣源:0.6Mpa穩壓清潔氣源,除油、除水,氣管直徑6㎜

 

六、三維表麵測量儀光學輪廓儀台階儀 產品配置清單

標準配置:

1) 白光幹涉測量儀主機
2) 幹涉物鏡:10X;

3) 影像係統:1024*1024;

4) 光學Zoom:1X;

5) XY位移載物台:自動位移台;

6) 品牌計算機;

7) 係統校準模組;

8) 操縱手柄;

9) 表麵輪廓儀軟件;

10) 電氣控製櫃;

11) 儀器配件箱;

12) 便攜加壓充氣裝置一套;

13) 產品使用說明書;

14) 產品合格證、保修卡;

 

可選配置:

1) 幹涉物鏡:2.5×、5×、20×、50×、100×;

2) 影像係統:2048×2048;

3) 光學zoom:0.75X,0.5X;

4) 自動測量模塊(須硬件支持);

5) 拚接模塊(須硬件支持);

6) 真空吸附台一套(半導體晶圓片專用);

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